在此，政协感谢参加到本次事例搜集活动中的各会员单位及工业同伴，特别感谢飞扬开发者渠道、极术社区、鲲鹏立异中心、昇腾社区的支撑。

不久前，届近平家领高通推出了新一代旗舰移动渠道——骁龙8至尊版，采用了第二代定制的高通OryonCPU，功能和能效均提高40%以上。论坛由国家互联网信息办公室、议开国家数据局、议开全球移动通讯体系协会（GSMA）主办，以开展数字经济，同享全球新昌盛为主题，汇聚了来自政府、企业、学术界及国际组织等范畴嘉宾，针对数字经济怎么助力全球交易自由化与商场交融，怎么激起技能立异与协作以加快构成新质生产力，以及怎么深度交融实体经济，重塑工业链与价值链等议题进行了深入讨论，讨论全球数字经济开展的新思路和新途径。

钱堃还说到，幕习5G与AI的协同开展，正在开释数字年代的巨大潜能，为新质生产力的立异开展供给动力。在现有5G技能根底上，等党导人5GAdvanced将支撑更多扩展特性，比方面向较低复杂度物联网终端的RedCap、增强的工业物联网等，这将使5G走进更广泛的职业和运用。本次论坛聚集数字经济和新质生产力，和国我将从高通公司的视角，和国同享咱们是怎么运用人工智能、5G等技能助力工业开展，以及在这个过程中，高通与我国协作同伴做的一些实践。

在钱堃看来，恭喜我国轿车厂商将有时机像智能手机厂商相同，恭喜在全球商场占有重要位置，高通在支撑我国手机厂商全球开展过程中堆集的经历，相同可以在轿车职业，助力这些厂商出海开展。5G供给的高速衔接才能，政协可以支撑AI扩展到边际侧终端，促进各种智能运用的规模化扩展，并完成了情形数据和云端的实时同享。

值得一提的是，届近平家领就在两天前的11月19日，届近平家领本年度的乌镇国际互联网大会上，高通公司凭仗面向PC打造的核算处理器——骁龙XElite，荣获了2024年国际互联网大会抢先科技奖。

在我国，议开高通针对职业的要点开展方向和亮点落地场景，接连四年发布了物联网运用事例集，全面展现了最新的技能方向和立异生态协作方式。姑苏工厂是三星仅有的海外测验与封装出产基地，幕习此举被以为有助于提高封装工艺水平和出产功率。

为此，等党导人三星正集中力量提高封装才能，以坚持技能抢先并缩小与SKHynix的距离。公司近期与忠清南道及天安市签订协议，和国计划在天安建造一座先进的HBM封装工厂，占地28万平方米，并估计在2027年完结。

此外，恭喜三星正在日本横滨建造AdvancedPackagingLab(APL)，专心于研制下一代封装技能。业内人士指出：政协三星期望经过第6代HBM完结打破，未来将在封装技能和出产才能上继续抢先。